¡La última tecnología! ¡Intel anunció la tecnología de chip 3D, la unidad lógica y la fuente de alimentación trasera de la futura tecnología de fundición en la conferencia IFS Direct Connect!

Recientemente, en una entrevista exclusiva antes de un evento al que solo se puede acceder por invitación en SAN José, Intel describió las nuevas tecnologías de chips que ofrecerá a sus clientes contractuales al compartir un vistazo de sus futuros procesadores para centros de datos. Estos avances incluyen una lógica más densa y chips apilados en 3D con 16 veces más conectividad interna, y serán una de las primeras tecnologías de alta gama que la empresa compartirá con arquitectos de chips de otras empresas.

Estas nuevas tecnologías serán la culminación de una transformación de años en Intel. El fabricante de procesadores está pasando de ser una empresa que sólo fabrica sus propios chips a una fundición que fabrica chips para otras empresas y ve a su propio equipo de productos como un cliente más. El evento IFS Direct Connect en SAN José fue diseñado como una fiesta de presentación del nuevo modelo de negocio.

Intel planea internamente utilizar esta combinación de tecnologías en una CPU de servidor cuyo nombre en código es Clearwater Forest. La empresa cree que el producto, como sistema en chip con cientos de miles de millones de transistores, es un ejemplo del objetivo que pueden alcanzar otros clientes de su negocio de fundición. "Nuestro objetivo es lograr que la computación alcance el mejor rendimiento por vatio que podamos lograr", dijo Eric Fetzer, director de tecnología y descubrimiento de centros de datos de Intel. Eso significa utilizar la tecnología de fabricación más avanzada de la empresa: Intel 18A. "Sin embargo, si aplicamos la tecnología a todo el sistema, existen otros problemas potenciales, y algunas partes del sistema no son necesariamente tan escalables como otras", añadió. La lógica generalmente escala bien de generación en generación según la Ley de Moore". Otras características no lo hacen. Por ejemplo, SRAM (la memoria caché de la CPU) se ha quedado atrás de la lógica. Los circuitos de E/S que conectan el procesador con el resto del sistema Las computadoras están aún más atrasadas.

Frente a estas realidades, como enfrentan ahora todos los principales fabricantes de procesadores, Intel dividió los sistemas de Clearwater Forest en sus funciones principales, eligió la tecnología más adecuada para construir cada función y los unió nuevamente utilizando un nuevo conjunto de tecnologías. El resultado es que la arquitectura de la CPU se puede ampliar hasta 300 mil millones de transistores.

En Clearwater Forest, miles de millones de transistores están divididos en tres tipos diferentes de circuitos integrados de silicio, llamados chips desnudos o chips pequeños, que están interconectados y empaquetados juntos. En el corazón del sistema se encuentran pequeños chips con hasta 12 núcleos de procesador construidos mediante el proceso Intel 18A. Los pequeños chips se apilan en 3D sobre tres "chips base" construidos con Intel 3; este proceso está fabricando el núcleo informático de la CPU Sierra Forest lanzada este año. La memoria caché principal, el regulador de voltaje y la red interna de la CPU se instalarán en el chip base. El ingeniero principal senior Pushkar Ranade dijo: "El apilamiento mejora la latencia entre la computación y la memoria al acortar el salto, al tiempo que permite un caché más grande".

Finalmente, el sistema de E/S de la CPU estará ubicado en dos chips construidos con Intel 7; para 2025, el chip estará cuatro generaciones detrás de los procesos más avanzados de la compañía. De hecho, estos pequeños chips son esencialmente los mismos que los pequeños chips de las CPU de Sierra Forest y Granite Rapids, lo que permite reducir los gastos de desarrollo.

El mandril y el brazo cerámico producidos por FOUNTYL Technologies PTE Ltd se utilizan ampliamente en la fabricación de semiconductores, procesamiento mecánico, dispositivos médicos, industria química, protección ambiental, energía, electrónica, bioquímica y otros campos debido a su resistencia a altas temperaturas, resistencia a la abrasión y resistencia a la corrosión química. , alta resistencia mecánica, fácil regeneración y excelente resistencia al choque térmico.