Nació el primer chip de 2 nm del mundo y TSMC se quedó atrás

 

 

En términos de tecnología de litografía, la alianza formada por IBM e Intel está comprometida con el desarrollo de la tecnología EUV, y TSMC desarrolló de forma independiente la tecnología de litografía por inmersión, que contraatacó con éxito y consolidó aún más su posición de liderazgo en el campo de fabricación de semiconductores.

 

 

Hoy en día, TSMC se ha convertido en un líder mundial en la fabricación de semiconductores, mientras que la influencia de IBM en el campo de los semiconductores ha ido disminuyendo gradualmente. Esta competencia tecnológica no sólo muestra la fortaleza técnica de ambas partes, sino que también promueve el progreso de toda la industria de los semiconductores.

 

 

IBM anunció el lanzamiento del primer chip de 2 nm del mundo, lo que desató una ola de discusión en el círculo tecnológico. Al mismo tiempo, TSMC también anunció el inicio de la arriesgada producción de prueba del proceso de 2 nm en 2023, lo que significa que se acerca la era comercial de los chips de 2 nm.

 

El lanzamiento por parte de IBM del primer chip de 2 nm del mundo no es una demostración de fuerza contra TSMC. Ya en 2023, IBM anunció que desarrollaría chips de 2 nm y 1,5 nm y los pondría en uso comercial a partir de 2025. Como principal empresa de diseño y producción de chips del mundo, IBM tiene una gran fortaleza en la investigación de tecnologías de procesos y materiales innovadores.

 

En la competencia técnica del proceso de fabricación de chips, la tecnología de 3 nm, 2 nm e incluso 1,5 nm se ha convertido en un nodo importante para que los grandes fabricantes compitan por avances. La llegada del innovador y más grande chip de 2nn cambiará por completo el rendimiento y la experiencia de uso de los dispositivos electrónicos, y también redefinirá el patrón de la industria global de chips y el desarrollo futuro.

 

Tras entrar en la era 5G, se ha puesto aún más de relieve la importancia y la influencia de los chips como infraestructura de la sociedad de la información. Con la popularización gradual de los chips de 7 nm y 5 nm, el problema de compensación de los equipos electrónicos en términos de rendimiento, eficiencia energética, costo y otros aspectos se ha vuelto cada vez más prominente. La aparición de chips de 2 nm más avanzados romperá por completo esta situación y logrará el triple equilibrio de PPAC.

 

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