¿Qué equipo importante se requiere para el embalaje avanzado?

El embalaje avanzado ya no es el futuro de la tecnología avanzada, ha comenzado la aplicación industrial, se ha construido y puesto en producción una línea de producción de embalaje avanzada, los productos de embalaje avanzados han tenido muchas aplicaciones.

En la línea de producción de embalaje avanzado, se pueden ver muchos equipos importantes en embalaje avanzado, que no son exactamente los mismos que los equipos de la línea de producción de tecnología de embalaje tradicional.

¿Cuáles son los dispositivos importantes en el embalaje avanzado?

El equipo importante requerido para el empaque avanzado es más complejo que el del empaque tradicional, porque el empaque avanzado necesita encapsular más chips en su interior, con mayor precisión, acciones más complejas, mayor velocidad y mayores requisitos de calidad. Y el embalaje avanzado requiere materiales de embalaje más avanzados.

En la línea de producción de embalaje avanzado, máquinas de limpieza, equipos de encolado, máquinas de grabado/litografía, máquinas plantadoras de bolas, máquinas de unión de alambre, máquinas de unión de virutas (Die Bond), soldadura por fusión, equipos de prueba, etc. La siguiente es una introducción a los principales tipos de equipos.

1 、 máquina de limpieza

La limpieza de las piezas en contacto con el chip, los requisitos de polvo y aceite son absolutamente estrictos, y algunos también tienen que medir los gases volátiles en la superficie de las piezas y medir la afinidad de la superficie a diferentes sustancias. Para cumplir estos requisitos, los requisitos del proceso de limpieza suelen ser muy complejos. Una línea de limpieza también consta de más de una docena, docenas de procesos, las piezas para la limpieza y el secado a nivel físico, químico y biológico.

2 、 Equipo de encolado

El pegamento de la etapa de embalaje, la primera función es unir las diferentes partes del IC, la segunda función es llenar el espacio entre las distintas partes del IC y la tercera función es proteger el paquete del IC. Esto básicamente forma tres categorías, una es la dosificación, la segunda es el llenado y la tercera es el sellado plástico (Moding).

Dispensación de chips

Relleno de chips

Hermeticidad del chip en plástico.

3 、 máquina de grabado/litografía

La máquina de litografía se utiliza para grabar circuitos de chips a nivel de oblea. El proceso de embalaje también requiere el uso de una máquina de litografía, que requiere la producción de una plantilla de paquete para posicionar y posicionar con precisión el chip. La máquina de litografía se puede utilizar para producir patrones a escala micrométrica para estas plantillas encapsuladas. La máquina fotolitográfica transfiere el patrón con precisión a la plantilla del paquete exponiendo el fotorresistente y revelándolo. Los requisitos de ancho de línea de la máquina de litografía utilizada en el proceso de envasado son relativamente bajos y generalmente se pueden utilizar 500 nm.

4 、 Máquina de unión de chips

La máquina de unión de chips es un dispositivo que conecta el chip al sustrato de dos formas principales: Wire Bond y Die Bond. Un dispositivo de unión de cables, a menudo denominado máquina de unión de cables, es un dispositivo que utiliza cables metálicos para conectar las clavijas del CI con las clavijas del sustrato.

Existen muchos otros equipos para aplicaciones de embalaje, como máquinas cortadoras, clasificadoras, soldadoras por reflujo, máquinas prensadoras, prensas en caliente, hornos de curado, máquinas de limpieza de iones, máquinas de marcado, etc. También hay un tipo de equipo muy importante, es decir, equipo de detección. Los equipos de prueba incluyen pruebas funcionales, pruebas de apariencia, pruebas de rendimiento, medición de tamaño, etc. Se deben inspeccionar y probar muchos lugares en la producción para garantizar la calidad del producto.

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