خط‌کشی ویفر به‌عنوان یک مرحله کلیدی در تولید نیمه‌رسانا، مستقیماً بر کیفیت و خروجی تراشه تأثیر می‌گذارد.
رسوب لایه نازک عبارت است از رسوب لایه ای از فیلم در مقیاس نانو بر روی زیرلایه و سپس فرآیندهای مکرر مانند حکاکی و صیقل دادن برای ایجاد مقدار زیادی از لایه های رسانا یا عایق روی هم...
