در زمینه ریخته گری ویفر، TSMC همیشه پیشرو در صنعت بوده است و سامسونگ دومین شرکت بزرگ در این صنعت است، اما فاصله بین دومین و قدیمی ترین آنها بسیار زیاد است.
یکی از مزایای EUV کاهش مراحل پردازش تراشه است و استفاده از EUV به جای فناوری سنتی چند گانه، مراحل رسوب گذاری، اچینگ و ... را کاهش می دهد.
