در زمینه ریخته گری ویفر، TSMC همیشه پیشرو در صنعت بوده است و سامسونگ دومین شرکت بزرگ در این صنعت است، اما فاصله بین دومین و قدیمی ترین آنها بسیار زیاد است.
رسوب لایه نازک عبارت است از رسوب لایه ای از فیلم در مقیاس نانو بر روی بستر و سپس فرآیندهای مکرر مانند حکاکی و پولیش برای ایجاد مقدار زیادی از لایه های رسانا یا عایق روی هم...
