برش ویفر (برش) به فرآیند برش یک ویفر به چند تراشه مستقل (" قالب ") اشاره دارد.
خطکشی ویفر بهعنوان یک مرحله کلیدی در تولید نیمهرسانا، مستقیماً بر کیفیت و خروجی تراشه تأثیر میگذارد.