خط‌کشی ویفر به‌عنوان یک مرحله کلیدی در تولید نیمه‌رسانا، مستقیماً بر کیفیت و خروجی تراشه تأثیر می‌گذارد.
اندازه منافذ مواد سرامیکی متخلخل ویژه 2 تا 3 میکرون است و اتصال آن با نیروی خلاء زیاد و جذب سطح جزئی دشوار است. همچنین می توان از آن به عنوان شناور هوا استفاده کرد ...
