فناوری CMP (Chemical Mechanical Polishing) یک فرآیند کلیدی برای دستیابی به سطوح یکنواخت و مسطح جهانی ویفر در تولید نیمه هادی است.
به عنوان تجهیزات اصلی تولید تراشه، دستگاه لیتوگرافی EUV توجه زیادی را به خود جلب کرده است و اهمیت ASML بیش از پیش برجسته شده است و در این موج، الگوی s...
