فرآیند تولید نیمه هادی فرآیند پردازش ویفرهای سیلیکونی به تراشه های نیمه هادی است. تقریباً می توان آن را به بخش جلو و بخش عقب تقسیم کرد.
برش ویفر (برش) به فرآیند برش یک ویفر به چند تراشه مستقل (" قالب ") اشاره دارد.
