فناوری به طور مداوم در حال نفوذ و نوآوری است، فناوری نیمه هادی به سرعت در حال توسعه است، و فناوری بسته بندی تراشه نیز از بسته بندی سنتی به بسته بندی پیشرفته تبدیل شده است.
خط‌کشی ویفر به‌عنوان یک مرحله کلیدی در تولید نیمه‌رسانا، مستقیماً بر کیفیت و خروجی تراشه تأثیر می‌گذارد.
