اخیراً اینتل در مصاحبه ای اختصاصی قبل از رویدادی که فقط با دعوت نامه در SAN Jose برگزار می شود، فناوری های تراشه های جدیدی را که به مشتریان قراردادی خود ارائه می دهد، با به اشتراک گذاشتن نگاهی اجمالی از آینده خود تشریح کرد.
فناوری CMP (Chemical Mechanical Polishing) یک فرآیند کلیدی برای دستیابی به سطوح یکنواخت و مسطح جهانی ویفر در تولید نیمه هادی است.
