قرار دادن چند تراشه در کنار هم در یک بسته می‌تواند مشکلات حرارتی را کاهش دهد، اما از آنجایی که شرکت‌ها برای بهبود عملکرد و کاهش قدرت بیشتر به دنبال روی هم چیپ‌ها و بسته‌های متراکم‌تر هستند، ...
رسوب لایه نازک عبارت است از رسوب لایه ای از فیلم در مقیاس نانو بر روی زیرلایه و سپس فرآیندهای مکرر مانند حکاکی و صیقل دادن برای ایجاد مقدار زیادی از لایه های رسانا یا عایق روی هم...
