اخبار صنعت

زنجیره صنعت نیمه هادی بیش از حد بزرگ است، شرکت های غول پیکر نیمه هادی معمولاً از طریق اکتساب یا ادغام مستمر برای غنی سازی خطوط تولید خود، به طوری که مجموعه کاملی از راه حل ها را به مشتریان ارائه می دهند.

شرکت های نیمه هادی پیشرو در جهان در حال رقابت برای تولید تراشه های 2 نانومتری برای تامین انرژی نسل بعدی گوشی های هوشمند، مراکز داده و هوش مصنوعی (AI) هستند.

به عنوان تجهیزات اصلی تولید تراشه، دستگاه لیتوگرافی EUV توجه زیادی را به خود جلب کرده است و اهمیت ASML بیش از پیش برجسته شده است و در این موج، الگوی بازار تجهیزات نیمه هادی نیز بی سر و صدا در حال تغییر است.

کل فرآیند تولید نیمه هادی بسیار رایج و ضروری است، برای چه استفاده می شود؟

شرایط خاصی برای نگهداری و حمل و نقل ویفرها پس از انجام تمام مراحل در فاب چیست؟ آیا بسته بندی محیطی خاصی مورد نیاز است؟

خط‌کشی ویفر به‌عنوان یک مرحله کلیدی در تولید نیمه‌رسانا، مستقیماً بر کیفیت و خروجی تراشه تأثیر می‌گذارد.

در تصور عمومی، ویفر یک ویفر سیلیکونی نازک و گرد با خلوص بالا است و بر روی این ویفر سیلیکونی با خلوص بالا می‌توان برای تولید انواع ساختارهای اجزای مدار پردازش کرد، به طوری که به یک محصول مدار مجتمع با عملکردهای الکتریکی خاص تبدیل می‌شود. .

با توسعه سریع فناوری اطلاعات و تقاضای فزاینده برای دستگاه های الکترونیکی با راندمان بالا، مواد نیمه هادی نسل سوم که توسط کاربید سیلیکون (SiC) نشان داده شده اند، به تدریج با مزایای خود در عرض فاصله باند، ثابت دی الکتریک، هدایت حرارتی و حداکثر عملکرد ظاهر می شوند. درجه حرارت.

به منظور پاسخگویی به روند رو به رشد و متنوع تقاضای سیستم، فناوری بسته بندی در سطح ویفر به طور مداوم در جهت تراکم بالا، فوق العاده نازک، فوق العاده کوچک و عملکرد بالاتر در حال شکستن است، در همان زمان، مشکل فوق العاده نازک بستن ویفر دستگاه نیز خواسته ها و چالش های جدیدی را مطرح کرده است.

پودر آلومینا ریز از طریق پردازش دقیق مواد خام صنعتی برای انطباق با نیازهای کاربرد صنایع مختلف.