شرکت های نیمه هادی پیشرو در جهان در حال رقابت برای تولید تراشه های 2 نانومتری برای تامین انرژی نسل بعدی گوشی های هوشمند، مراکز داده و هوش مصنوعی (AI) هستند.
به منظور پاسخگویی به روند رو به رشد و متنوع تقاضای سیستم، فناوری بسته بندی در سطح ویفر به طور مداوم در جهت تراکم بالا، فوق العاده نازک، فوق العاده کوچک و بالا در حال شکستن است.
