اخبار

به منظور پاسخگویی به روند رو به رشد و متنوع تقاضای سیستم، فناوری بسته بندی در سطح ویفر به طور مداوم در جهت تراکم بالا، فوق العاده نازک، فوق العاده کوچک و عملکرد بالاتر در حال شکستن است، در همان زمان، مشکل فوق العاده نازک است. بستن ویفر دستگاه نیز خواسته ها و چالش های جدیدی را مطرح کرده است.

پودر آلومینا ریز از طریق پردازش دقیق مواد خام صنعتی برای انطباق با نیازهای کاربرد صنایع مختلف.

فناوری CMP (Chemical Mechanical Polishing) یک فرآیند کلیدی برای دستیابی به سطوح یکنواخت و مسطح جهانی ویفر در تولید نیمه هادی است.

شکل دهی سرامیکی بخش مهمی از فرآیند آماده سازی سرامیک است، فناوری شکل دهی تا حد زیادی یکنواختی بدنه و توانایی تهیه قطعات پیچیده شکل را تعیین می کند و به طور مستقیم بر قابلیت اطمینان مواد و هزینه قطعات سرامیکی نهایی تأثیر می گذارد. .

مواد سرامیکی به دسته ای از مواد غیرآلی غیر فلزی اطلاق می شود که از ترکیبات طبیعی یا مصنوعی با تشکیل و تف جوشی در دمای بالا ساخته می شوند. این دارای مزایای نقطه ذوب بالا، سختی بالا، مقاومت در برابر سایش بالا و مقاومت در برابر اکسیداسیون است. می توان از آن به عنوان مواد ساختاری، مواد ابزار استفاده کرد، زیرا سرامیک ها نیز دارای برخی خواص خاص هستند، اما همچنین به عنوان یک ماده کاربردی.

پوشش سرامیکی یک اصطلاح کلی برای دسته ای از پوشش های غیر فلزی معدنی است که نه تنها مزایای مقاومت در برابر دمای بالا، مقاومت در برابر سایش و مقاومت در برابر خوردگی مواد سرامیکی سنتی را حفظ می کند، بلکه استحکام ساختاری مواد پایه را نیز حفظ می کند.

فناوری جذب ویفر یک پیوند به ظاهر بی اهمیت اما حیاتی است. ویفرها چه حکاکی شده، چه رسوب داده شده و چه لیتوگرافی، باید به طور پایدار و دقیق در موقعیت مناسب ثابت شوند تا از تولید تراشه کارآمد اطمینان حاصل شود.

برش ویفر (برش) به فرآیند برش یک ویفر به چند تراشه مستقل (" قالب ") اشاره دارد.

اشعه ایکس به طور گسترده در تولید و زندگی استفاده می شود و اهمیت ساخت نیمه هادی ها بدیهی است. امروز بیایید در مورد کاربرد اشعه ایکس در ساخت نیمه هادی ها صحبت کنیم.

تولید نیمه هادی به فرآیند ماشینکاری یک تراشه کامل اطلاق می شود که می تواند از طریق یک سری مراحل پیچیده به عملکرد خاصی روی ویفر دست یابد.