اخبار

فرآیند توسعه ویفر یک مرحله اساسی در فرآیند لیتوگرافی است و چندین دهه نوآوری و پیشرفت را پشت سر گذاشته است. بنابراین چند روش توسعه رایج وجود دارد؟ انواع توسعه دهنده چیست؟ مکانیسم توسعه چیست؟ عوامل کنترل کننده اصلی توسعه چیست؟

به دلیل سرامیک های خاص با مقاومت در برابر دمای بالا، مقاومت در برابر سایش، مقاومت در برابر خوردگی، سختی بالا، دقت بالا و سایر مزایایی که فلزات و پلاستیک ها ندارند و در زمینه های الکترونیک، ابررسانایی، اپتیک، زیست شناسی، مغناطیس، ذخیره انرژی و غیره تبدیل به "طلای سیاه ماده" در بالادست بسیاری از زنجیره های صنعتی با تکنولوژی بالا.

آسیاب گلوله ای یک روش سنگ زنی است که عمدتاً از طریق توپ به عنوان رسانه استفاده می شود، از ضربه، اکستروژن و اصطکاک برای رسیدن به خرد کردن مواد استفاده می شود.

فرمول سرامیک به این اشاره دارد که تحت پیکربندی مواد خام با اشکال مختلف و اندازه ذرات مختلف، خواص فیزیکی و شیمیایی محصولات نهایی تحت شرایط مربوط به فرآیند تولید سرامیک و شرایط پخت مطابق با الزامات است.

ویفر با رشد کریستال شروع می شود

دانه بندی اسپری پودر سرامیک یک روش دانه بندی ویژه است که عمدتاً برای تصفیه پودر سرامیک استفاده می شود.

سرامیک کاربردی نوعی ماده پیشرفته است که از نور، گرما، نیرو، صدا، مغناطیس، الکتریسیته و سایر اثرات مستقیم و اثرات جفت استفاده می کند.

پلاسما اولین بار توسط ویلیام کروکس در سال 1879 کشف شد و در سال 1929 توسط ایروینگ لانگمویر "پلاسما" نامگذاری شد. کاربرد پلاسما در ساخت تراشه بسیار رایج و مهم است، می توان گفت بدون پلاسما تولید تراشه امکان پذیر نخواهد بود. پلاسما تقریباً همیشه در اچ کردن خشک، PVD، CVD، اصلاح سطح ویفر و لیتوگرافی نقش دارد.

خلاء در ساخت نیمه هادی ها بسیار مهم است، در صنعت نیمه هادی ها، محیط خلاء در فرآیندهای مختلفی استفاده می شود، که شامل رسوب بخار فیزیکی (PVD)، رسوب بخار شیمیایی (CVD) و رسوب لایه اتمی (رسوب لایه اتمی) می شود. ALD، کاشت یون، اچ پلاسما و غیره.

در اینجا 10 شرکت برتر نیمه هادی در جهان بر اساس ارزش بازار و درآمد فروش آورده شده است.