روش های متداول برش ویفر

خط‌کشی ویفر به‌عنوان یک مرحله کلیدی در تولید نیمه‌رسانا، مستقیماً بر کیفیت و خروجی تراشه تأثیر می‌گذارد. این فرآیند شامل بریدن یک ویفر سیلیکونی به هزاران قطعه کوچک است که هر کدام یک تراشه هستند. با پیشرفت مداوم علم و فناوری، روش‌های ویفر نویسی نیز به طور مداوم در حال توسعه و نوآوری هستند، در زیر چندین روش رایج ویفر نویسی آورده شده است.

ویفر نویسی: تکامل فناوری برش ویفر نویسی فرآیند برش یک ویفر به هزاران تراشه منفرد است. این مرحله پس از تکمیل تمام فرآیندهای ساخت نیمه هادی توسط ویفر انجام می شود تا هر تراشه به صورت جداگانه بسته بندی و استفاده شود.

به طور سنتی، ما دو روش اصلی خط‌نویسی داریم: خط‌نویسی مکانیکی و خط‌نویسی لیزری.

خط‌کشی مکانیکی: این روش برش فیزیکی ویفر با استفاده از تیغه الماس است و سنتی‌ترین و پرکاربردترین فناوری خط‌کشی است. مزیت آن این است که هزینه تجهیزات نسبتاً پایین است و برای ویفرهایی از مواد مختلف مناسب است. اما دقت خط‌کشی مکانیکی بالا نیست و به ویژه برای ویفرهایی با ضخامت بیش از 100 میلی‌متر، مستعد مشکلاتی مانند سرعت خط‌کشی پایین و شکستگی لبه است.

خط نویسی لیزری: با پیشرفت تکنولوژی، خط نویسی لیزری به تدریج به گزینه ای پیشرفته تر تبدیل شده است. این عمدتا شامل دو روش است: برش پنهان لیزری و برش کامل لیزری. فناوری برش پنهان لیزری می‌تواند با ایجاد یک شکاف ریز در داخل ویفر، در حالی که سطح را دست نخورده نگه می‌دارد، به برش با دقت بالا دست یابد. برش کامل لیزری مستقیماً از طریق کل ضخامت ویفر برای دستیابی به برش یک مرحله ای انجام می شود. از مزایای خط زدن لیزر می توان به سرعت خط نویسی سریع، آسیب کم استرس و دقت بالا اشاره کرد، اما هزینه آن نسبتاً بالا است.

فرآیندهای نوآورانه: DBG و Slotted Scribing علاوه بر روش های سنتی نویسی فوق، برخی از فرآیندهای نوآورانه نیز در بازار وجود دارد. مانند DBG (Dicing Before Grinding) و تکنولوژی برش شیار. فرآیند DBG بدین صورت است که ابتدا قسمت جلویی ویفر را به عمق مشخصی برش می دهیم و سپس پشت ویفر را تا عمق مربوطه خرد می کنیم و در نتیجه مشکل شکستن ویفر را کاهش می دهیم. شکاف ابتدا با لیزر یا تیغه الماس ضخیم سوراخ می شود و سپس با دقت سوراخ می شود تا مشکل شکستگی لبه ها کاهش یابد و کیفیت خط کشی بهبود یابد. با توسعه مداوم فناوری نیمه هادی، فرآیند برش ویفر نیز در حال بهبود است. فناوری برش در آینده توجه بیشتری به تعادل دقت، کارایی و هزینه برای پاسخگویی به تقاضای رو به رشد بازار خواهد داشت. چه از طریق بهبود فناوری موجود، یا توسعه روش‌های جدید برش، نوآوری در فناوری برش ویفر فضای توسعه گسترده‌تری را برای صنعت نیمه‌رسانا به ارمغان خواهد آورد.

به عنوان کاوشگرانی که در خط مقدم علم و فناوری قرار دارند، بیایید منتظر پیشرفت آینده و پیشرفت فناوری برش ویفر باشیم و معتقدیم که در آینده نزدیک، این فناوری اصلی صنعت نیمه هادی ها را به اوج بالاتری سوق خواهد داد. به جامعه دانش من بپیوندید، بیایید شاهد قدرت فناوری باشیم و شگفتی های ناشناخته بیشتری را کشف کنیم.

راFountyl Technologies PTE Ltd، بر صنعت تولید نیمه هادی تمرکز دارد، محصولات اصلی عبارتند از: پین چاک، چاک سرامیکی متخلخل، افکتور انتهایی سرامیکی، پرتو مربع سرامیکی، دوک سرامیکی، خوش آمدید به تماس و مذاکره!