پولیش مکانیکی شیمیایی (CMP) تکنیکی است که در ساخت تراشههای مدار مجتمع برای دستیابی به صافی سطح ویفر استفاده میشود.
فناوری CMP (Chemical Mechanical Polishing) یک فرآیند کلیدی برای دستیابی به سطوح یکنواخت و مسطح جهانی ویفر در تولید نیمه هادی است.