خط‌کشی ویفر به‌عنوان یک مرحله کلیدی در تولید نیمه‌رسانا، مستقیماً بر کیفیت و خروجی تراشه تأثیر می‌گذارد.
فناوری جذب ویفر یک پیوند به ظاهر پیش پا افتاده اما حیاتی است. ویفرها چه حکاکی شده، چه رسوب داده شده یا لیتوگرافی، باید به طور پایدار و دقیق در موقعیت مناسب ثابت شوند تا از کارآمدی اطمینان حاصل شود.
