فناوری CMP (Chemical Mechanical Polishing) یک فرآیند کلیدی برای دستیابی به سطوح یکنواخت و مسطح جهانی ویفر در تولید نیمه هادی است.
سرامیک های آلومینا دارای استحکام مکانیکی بالا، مقاومت عایق زیاد، سختی بالا، مقاومت در برابر سایش، مقاومت در برابر خوردگی و مقاومت در برابر دمای بالا و یک سری خواص عالی هستند.
