پولیش مکانیکی شیمیایی (CMP) تکنیکی است که در ساخت تراشه‌های مدار مجتمع برای دستیابی به صافی سطح ویفر استفاده می‌شود.
مواد سرامیکی به دسته ای از مواد غیرآلی غیر فلزی اطلاق می شود که از ترکیبات طبیعی یا مصنوعی با تشکیل و تف جوشی در دمای بالا ساخته می شوند. دارای مزایای ذوب بالا ...
