فرآیند تهیه ویفر: تبدیل شن و ماسه به ویفرهای سیلیکونی که می توان روی آن خطوط حک کرد، نیاز به یک فرآیند پیچیده و طولانی دارد.
پولیش مکانیکی شیمیایی (CMP) تکنیکی است که در ساخت تراشههای مدار مجتمع برای دستیابی به صافی سطح ویفر استفاده میشود.
