در زمینه ریخته گری ویفر، TSMC همیشه پیشرو در صنعت بوده است و سامسونگ دومین شرکت بزرگ در این صنعت است، اما فاصله بین دومین و قدیمی ترین آنها بسیار زیاد است.
به منظور پاسخگویی به روند رو به رشد و متنوع تقاضای سیستم، فناوری بسته بندی در سطح ویفر به طور مداوم در جهت تراکم بالا، فوق العاده نازک، فوق العاده کوچک و بالا در حال شکستن است.
