Explorer les diverses applications des céramiques techniques

Produits connexes

Pièces structurelles en céramique (pièces en céramique)

Plate-forme flottante à air poreux dotée de la technologie de transfert de charge en mode sans contact pour l'industrie des semi-conducteurs

Céramique d'alumine avec une excellente résistance à la corrosion plasma et une résistance élevée à l'usure

Céramique de nitrure de silicium dotée d'excellentes propriétés physiques, chimiques et mécaniques

Pièce structurelle en verre de quartz utilisée pour les semi-conducteurs, l'optique, la communication optique, le domaine photovoltaïque et LED

Mandrin à vide en céramique microporeuse

Mandrin électrostatique avec compatibilité, haute densité, haute résistance structurelle avec personnalisation

Produits les plus vendus

Céramiques d'oxyde de béryllium avec une conductivité thermique élevée et de faibles caractéristiques de perte

Céramique de nitrure d'aluminium utilisée pour les pièces dissipant la chaleur et les pièces résistantes à la corrosion

Matériau PEEK avec plastique technique haute performance offrant une excellente résistance à la chaleur, une résistance chimique, une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle

Zircone utilisée pour les pièces résistantes à l'usure, les pièces résistantes à la chaleur

Effecteur final en céramique (doigt en céramique, bras de robot en céramique)

Piston en céramique de haute précision pour les nouveaux domaines énergétiques et médicaux

Blog connexe

Samsung cède ASML avec un bénéfice multiplié par 8, pourquoi les groupes d'intérêt liés aux machines de lithographie EUV seront-ils désintégrés ?

Dans le domaine de la fonderie de plaquettes, TSMC a toujours été le leader de l'industrie et Samsung est le deuxième du secteur, mais l'écart entre le deuxième et le plus ancien est très grand, la part de TSMC...

Technologie et équipements des semi-conducteurs : tests et équipements de puces

Les tests sont un moyen important de garantir le fonctionnement et le rendement. Les tests de puces peuvent être divisés en deux parties principales. CP (sondage des puces) et FT (test final). Certaines puces effectuent également SLT (test de niveau système). ...

Recherche associée

Leave Your Message