Effecteur final en céramique personnalisé pour un emballage de précision | Solutions de qualité supérieure

Produits connexes

Pièce structurelle en carbure de silicium en aluminium utilisée pour l'aviation, l'aérospatiale, les navires marins, le transport ferroviaire et le domaine des véhicules à énergie nouvelle

Le mandrin à rainure annulaire est largement utilisé dans les équipements de production de semi-conducteurs pour absorber, fixer, transférer et manipuler les plaquettes de silicium, les plaquettes et diverses pièces et matériaux.

Poutre carrée et rail de guidage pour plate-forme de mouvement d'ultra-précision et équipement de détection

Mandrin à vide en céramique microporeuse

Verre de quartz fondu avec divers types de quartz naturel pur

Mandrin à broches de plaquette utilisé pour le dispositif d'exposition de semi-conducteurs et le dispositif d'inspection de plaquette

Pièces structurelles en céramique (pièces en céramique)

Produits les plus vendus

Pièces en céramique d'oxyde de béryllium utilisées pour l'automobile, les semi-conducteurs et les grands circuits intégrés

Effecteur final en céramique (doigt en céramique, bras de robot en céramique)

Céramique de nitrure de silicium dotée d'excellentes propriétés physiques, chimiques et mécaniques

Mandrin électrostatique avec compatibilité, haute densité, haute résistance structurelle avec personnalisation

Céramique d'alumine avec une excellente résistance à la corrosion plasma et une résistance élevée à l'usure

Céramiques d'oxyde de béryllium avec une conductivité thermique élevée et de faibles caractéristiques de perte

Blog connexe

Principe de l'équipement de polissage chimique et mécanique CMP et introduction des fabricants d'équipements nationaux et étrangers

Le polissage chimico-mécanique (CMP) est une technique utilisée dans la fabrication de puces de circuits intégrés pour obtenir la planéité de la surface des plaquettes.

Liaison de puce : processus de placement d'une puce sur un substrat

Le processus d'emballage est la dernière étape de la fabrication des semi-conducteurs et sa séquence comprend le meulage, la découpe, le montage, le câblage et le formage. La séquence de ces processus peut changer selon...

Recherche associée

Leave Your Message