Maximisez la durabilité avec le service de techniques de fabrication vertes

Produits connexes

Pièce structurelle en verre de quartz utilisée pour les semi-conducteurs, l'optique, la communication optique, le domaine photovoltaïque et LED

Céramiques en carbure de silicium d'aluminium utilisées dans les domaines de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'armée, de l'électronique et des ustensiles de sport

Poutre carrée et rail de guidage pour plate-forme de mouvement d'ultra-précision et équipement de détection

Pièces en céramique d'oxyde de béryllium utilisées pour l'automobile, les semi-conducteurs et les grands circuits intégrés

Zircone utilisée pour les pièces résistantes à l'usure, les pièces résistantes à la chaleur

Céramique poreuse avec résistance à haute température, haute résistance, bonne stabilité chimique

Céramique de nitrure d'aluminium utilisée pour les pièces dissipant la chaleur et les pièces résistantes à la corrosion

Produits les plus vendus

Plate-forme flottante à air poreux dotée de la technologie de transfert de charge en mode sans contact pour l'industrie des semi-conducteurs

Le mandrin à rainure annulaire est largement utilisé dans les équipements de production de semi-conducteurs pour absorber, fixer, transférer et manipuler les plaquettes de silicium, les plaquettes et diverses pièces et matériaux.

Céramique d'alumine avec une excellente résistance à la corrosion plasma et une résistance élevée à l'usure

Céramiques d'oxyde de béryllium avec une conductivité thermique élevée et de faibles caractéristiques de perte

Pièces structurelles en céramique (pièces en céramique)

Matériau PEEK avec plastique technique haute performance offrant une excellente résistance à la chaleur, une résistance chimique, une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle

Blog connexe

Propriétés du mandrin en céramique microporeuse

Le mandrin à vide en céramique haute densité (mandrin à vide en céramique poreuse), un matériau céramique poreux spécial avec une taille de pores de 2 à 3 microns, n'est pas facile à bloquer, force de vide élevée, une partie de la zone publicitaire...

Comment résoudre le problème de dissipation thermique du paquet de puces

Placer plusieurs puces côte à côte dans le même boîtier peut atténuer les problèmes thermiques, mais à mesure que les entreprises se penchent davantage sur l'empilement de puces et les boîtiers plus denses pour améliorer les performances et réduire la consommation,...

Recherche associée

Leave Your Message