Optimiser l'efficacité et la qualité du processus de fabrication grâce à des techniques avancées

Produits connexes

Céramique d'alumine avec une excellente résistance à la corrosion plasma et une résistance élevée à l'usure

Le mandrin à rainure annulaire est largement utilisé dans les équipements de production de semi-conducteurs pour absorber, fixer, transférer et manipuler les plaquettes de silicium, les plaquettes et diverses pièces et matériaux.

Verre de quartz fondu avec divers types de quartz naturel pur

Matériau PEEK avec plastique technique haute performance offrant une excellente résistance à la chaleur, une résistance chimique, une résistance mécanique et une stabilité dimensionnelle

Céramique de nitrure de silicium dotée d'excellentes propriétés physiques, chimiques et mécaniques

Piston en céramique de haute précision pour les nouveaux domaines énergétiques et médicaux

Mandrin à broches de plaquette utilisé pour le dispositif d'exposition de semi-conducteurs et le dispositif d'inspection de plaquette

Produits les plus vendus

Effecteur final en céramique (doigt en céramique, bras de robot en céramique)

Céramiques d'oxyde de béryllium avec une conductivité thermique élevée et de faibles caractéristiques de perte

Pièce structurelle en carbure de silicium en aluminium utilisée pour l'aviation, l'aérospatiale, les navires marins, le transport ferroviaire et le domaine des véhicules à énergie nouvelle

Céramique poreuse avec résistance à haute température, haute résistance, bonne stabilité chimique

Céramiques en carbure de silicium d'aluminium utilisées dans les domaines de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'armée, de l'électronique et des ustensiles de sport

Mandrin électrostatique avec compatibilité, haute densité, haute résistance structurelle avec personnalisation

Blog connexe

Équipement de traitement des semi-conducteurs : fabrication de plaquettes

Le processus de préparation des plaquettes : transformer le sable en plaquettes de silicium sur lesquelles des lignes peuvent être gravées nécessite un processus complexe et long.

La dernière technologie! Intel a annoncé la technologie de puce 3D, l'unité logique et l'alimentation arrière de la future technologie de fonderie lors de la conférence IFS Direct Connect !

Récemment, dans une interview exclusive avant un événement sur invitation uniquement à SAN Jose, Intel a présenté les nouvelles technologies de puces qu'il proposera à ses clients sous contrat en partageant un aperçu de son avenir...

Recherche associée

Leave Your Message