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Nouvelles de l'industrie

Nouvelles de l'industrie

Procédé et équipement pour semi-conducteurs : procédé et équipement de dépôt de couches minces

Procédé et équipement pour semi-conducteurs : procédé et équipement de dépôt de couches minces

2024-04-20

Le dépôt de couches minces est le dépôt d'une couche de film à l'échelle nanométrique sur le substrat, puis des processus répétés tels que la gravure et le polissage, pour créer un grand nombre de couches conductrices ou isolantes empilées, et chaque couche présente un motif de lignes conçu. De cette manière, les composants et circuits semi-conducteurs sont intégrés dans une puce à la structure complexe.


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L'histoire entrepreneuriale d'ASML : la voie de la croissance pour un géant de la lithographie

L'histoire entrepreneuriale d'ASML : la voie de la croissance pour un géant de la lithographie

2024-04-19

ASML a été fondée le 1er avril 1984 sous le nom d'ASM Lithography. La mission de cette coentreprise entre Philips et ASM International est de commercialiser le PAS 2000, un wafer stepper développé par Philips.

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Le processus TSMC 2 nm est sur la bonne voie et la série iPhone17 sera la première à l'utiliser

Le processus TSMC 2 nm est sur la bonne voie et la série iPhone17 sera la première à l'utiliser

2024-04-16

Selon DigiTimes, les travaux de recherche et de développement de puces 2 nm de TSMC ont réalisé des progrès significatifs. Ce nœud important marque la prochaine grande étape de TSMC dans la technologie de fabrication de puces et constituera une base solide pour le développement technologique futur.


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Processus et équipement pour semi-conducteurs : processus et équipement de gravure

Procédé et équipement pour semi-conducteurs : procédé et équipement de gravure

2024-04-10

L’avantage de la gravure est que le coût de fabrication des échantillons est faible et que presque tous les matériaux métalliques industriels couramment utilisés peuvent être gravés. Il n'y a pas de limite à la dureté du métal. Conception rapide, simple et efficace.

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Technologie et équipements des semi-conducteurs : tests et équipements de puces

Technologie et équipements des semi-conducteurs : tests et équipements de puces

2024-04-09

Les tests sont un moyen important de garantir le fonctionnement et le rendement. Les tests de puces peuvent être divisés en deux parties principales. CP (sondage des puces) et FT (test final). Certaines puces effectuent également SLT (test de niveau système). Il existe également des exigences spécifiques pour les puces qui nécessitent des tests de fiabilité.

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 Industrie des puces.  Termes techniques et abréviations.  Analyse graphique des noms

Industrie des puces. Termes techniques et abréviations. Analyse graphique des noms

2024-04-08

Industrie des puces. Termes techniques et abréviations. Analyse graphique des noms

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Cook a parlé des raisons du succès de l'industrie chinoise de l'assemblage électronique et des problèmes techniques de la fabrication américaine.

Cook a parlé des raisons du succès de l'industrie chinoise de l'assemblage électronique et des problèmes techniques de la fabrication américaine.

2024-04-07

Pourquoi la Chine connaît-elle autant de succès dans la fabrication et l’assemblage de produits électroniques ? La plupart des gens diraient que c'est à cause des faibles coûts de main-d'œuvre. Mais le PDG d'Apple, Tim Cook, affirme qu'il s'agit là de l'une des plus grandes idées fausses concernant la fabrication de produits électroniques en Chine. "En fait, la Chine a cessé d'être un pays à faible coût de main-d'œuvre il y a des années", a expliqué Cook lors de la conférence Fortune Technology. "Ce qui nous attire le plus, c'est la qualité des gens."


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Application de mandrin en céramique poreuse

Application de mandrin en céramique poreuse

2024-03-30

Les mandrins en céramique poreuse sont également appelés mandrins à vide nanoporeux, qui font référence à la sphère solide ou sous vide uniforme produite par un processus spécial de fabrication de nanopoudres, et un grand nombre de matériaux céramiques connectés ou fermés sont générés à l'intérieur du matériau par frittage à haute température.

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Propriétés du mandrin en céramique microporeuse

Propriétés du mandrin en céramique microporeuse

2024-03-29

Mandrin à vide en céramique haute densité (mandrin à vide en céramique poreuse), un matériau céramique poreux spécial avec une taille de pores de 2 à 3 microns, n'est pas facile à bloquer, force de vide élevée, partie de l'adsorption de la zone, mais peut également être utilisé comme un plate-forme flottante à air, largement utilisée dans les semi-conducteurs, les panneaux, les processus laser et les glissières linéaires sans contact.

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Composant clé des semi-conducteurs – Introduction du mandrin en céramique et du marché mondial.

Composant clé des semi-conducteurs – Introduction du mandrin en céramique et du marché mondial.

2024-03-29

La ventouse électrostatique, également connue sous le nom de mandrin électrostatique (ESC, e-Chuck), est un appareil qui utilise le principe de l'adsorption électrostatique pour maintenir et fixer l'objet adsorbé, adapté à l'environnement sous vide et plasma.

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