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Le processus de préparation des plaquettes : transformer le sable en plaquettes de silicium sur lesquelles des lignes peuvent être gravées nécessite un processus complexe et long.

La technologie lithographique est une technologie clé des semi-conducteurs développée sur la base de la technologie photographique et de la technologie d’impression à plat.

Le dépôt de couches minces est le dépôt d'une couche de film à l'échelle nanométrique sur le substrat, puis des processus répétés tels que la gravure et le polissage, pour créer un grand nombre de couches conductrices ou isolantes empilées, et chaque couche présente un motif de lignes conçu. De cette manière, les composants et circuits semi-conducteurs sont intégrés dans une puce à la structure complexe.

ASML a été fondée le 1er avril 1984 sous le nom d'ASM Lithography. La mission de cette coentreprise entre Philips et ASM International est de commercialiser le PAS 2000, un wafer stepper développé par Philips.

Selon DigiTimes, les travaux de recherche et de développement de puces 2 nm de TSMC ont réalisé des progrès significatifs. Ce nœud important marque la prochaine grande étape de TSMC dans la technologie de fabrication de puces et constituera une base solide pour le développement technologique futur.

L’avantage de la gravure est que le coût de fabrication des échantillons est faible et que presque tous les matériaux métalliques industriels couramment utilisés peuvent être gravés. Il n'y a pas de limite à la dureté du métal. Conception rapide, simple et efficace.

Les tests sont un moyen important de garantir le fonctionnement et le rendement. Les tests de puces peuvent être divisés en deux parties principales. CP (sondage des puces) et FT (test final). Certaines puces effectuent également SLT (test de niveau système). Il existe également des exigences spécifiques pour les puces qui nécessitent des tests de fiabilité.

Industrie des puces. Termes techniques et abréviations. Analyse graphique des noms

Pourquoi la Chine connaît-elle autant de succès dans la fabrication et l’assemblage de produits électroniques ? La plupart des gens diraient que c'est à cause des faibles coûts de main-d'œuvre. Mais le PDG d'Apple, Tim Cook, affirme qu'il s'agit là de l'une des plus grandes idées fausses concernant la fabrication de produits électroniques en Chine. "En fait, la Chine a cessé d'être un pays à faible coût de main-d'œuvre il y a des années", a expliqué Cook lors de la conférence Fortune Technology. "Ce qui nous attire le plus, c'est la qualité des gens."

Les mandrins en céramique poreuse sont également appelés mandrins à vide nanoporeux, qui font référence à la sphère solide ou sous vide uniforme produite par un processus spécial de fabrication de nanopoudres, et un grand nombre de matériaux céramiques connectés ou fermés sont générés à l'intérieur du matériau par frittage à haute température.