Méthodes courantes de découpage de plaquettes

Le marquage des plaquettes, en tant qu'étape clé dans la fabrication des semi-conducteurs, affecte directement la qualité et le rendement de la puce. Le processus consiste à découper une seule plaquette de silicium en milliers de petits morceaux, dont chacun constitue une puce. Avec les progrès continus de la science et de la technologie, les méthodes de traçage de tranches se développent et innovent également constamment. Voici quelques méthodes courantes de traçage de tranches.

Découpage de tranches : évolution de la technologie de découpe Le traçage de tranches est le processus de découpe d'une seule tranche en milliers de puces individuelles. Cette étape a lieu une fois que la tranche a terminé tous les processus de fabrication des semi-conducteurs afin que chaque puce puisse être emballée et utilisée individuellement.

Traditionnellement, nous avons deux méthodes de traçage courantes : le traçage mécanique et le traçage laser.

Traçage mécanique : Il s'agit d'une méthode de découpe physique d'une plaquette à l'aide d'une lame diamantée. Il s'agit de la technologie de traçage la plus traditionnelle et la plus largement utilisée. Son avantage est que le coût de l'équipement est relativement faible et qu'il convient aux plaquettes constituées d'une variété de matériaux. Cependant, la précision du traçage mécanique n'est pas élevée et elle est sujette à des problèmes tels qu'un faible taux de traçage et une rupture des bords, en particulier pour les tranches d'une épaisseur supérieure à 100 um.

Traçage au laser : Avec les progrès de la technologie, le traçage au laser est progressivement devenu une option plus avancée. Il comprend principalement deux méthodes : la découpe laser cachée et la découpe laser complète. La technologie de découpe laser cachée permet d'obtenir un tranchage de haute précision en formant une fine fissure à l'intérieur de la plaquette, tout en gardant la surface intacte. La découpe complète au laser s'effectue directement à travers toute l'épaisseur de la plaquette pour réaliser une découpe en une seule étape. Les avantages du marquage laser sont une vitesse de marquage rapide, de faibles dommages dus aux contraintes et une grande précision, mais le coût est relativement élevé.

Procédés innovants : DBG et traçage à fentes En plus des méthodes de traçage traditionnelles ci-dessus, il existe également des procédés innovants sur le marché. tels que le DBG (Dicing Before Grinding) et la technologie de coupe par rainurage. Le processus DBG consiste d'abord à trancher le devant de la tranche à une profondeur spécifiée, puis à meuler l'arrière de la tranche à la profondeur correspondante, réduisant ainsi le problème de casse de la tranche. Le rainurage est d'abord rainuré avec un laser ou une lame diamantée épaisse, puis soigneusement rainuré pour réduire le problème de rupture des bords et améliorer la qualité du traçage. Avec le développement continu de la technologie des semi-conducteurs, le processus de découpage des tranches s’améliore également. La future technologie de tranchage accordera davantage d’attention à l’équilibre entre précision, efficacité et coût pour répondre à la demande croissante du marché. Que ce soit par l'amélioration de la technologie existante ou le développement de nouvelles méthodes de découpage, l'innovation technologique en matière de découpage de tranches apportera un espace de développement plus large à l'industrie des semi-conducteurs.

En tant qu'explorateurs à la pointe de la science et de la technologie, attendons avec impatience le développement futur et les percées de la technologie de découpage de tranches, et pensons que dans un avenir proche, cette technologie de base mènera l'industrie des semi-conducteurs à un sommet plus élevé. Rejoignez ma communauté de connaissances, découvrons le pouvoir de la technologie et explorons d'autres merveilles inconnues.

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