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Quelles sont les composantes du FAB Fab ?
Les plaquettes produites dans les usines FAB sont généralement constituées des parties suivantes : plaquette plate ou encoche : ce sont les marques utilisées pour positionner la plaquette pendant le processus de fabrication. Un bord de positionnement se produit lorsqu'une partie de la tranche est meulée à plat, tandis qu'une encoche de positionnement est un petit espace au bord de la tranche. Ils aident l'appareil à identifier l'orientation et la position de la plaquette. Le réseau cristallin sur la plaquette est orienté et les gens marquent la direction du cristal en broyant la plaquette, comme indiqué ci-dessous.
Lignes de traçage (lignes de scie) : Ce sont des lignes qui divisent les puces individuelles (matrices) sur une plaquette. Entre les lignes de traçage, la tranche est découpée en une seule puce. La ligne de traçage est généralement étroite et ne contient pas de circuit actif.
Puce (puce, puce) : Il s'agit de la partie principale de la plaquette, chaque puce est une unité de circuit intégré distincte. Chaque puce contient des circuits et des appareils conçus.
Matrice de bord : ces puces sont situées au bord de la plaquette et peuvent être soumises à certaines limitations en raison de leur emplacement et de leur forme. Les puces Edge sont parfois utilisées comme puces de test.
Matrice d'ingénierie et matrice de test : la matrice d'ingénierie est utilisée pour tester et vérifier les processus de fabrication et les conceptions de circuits. La puce de test est généralement située dans une zone spécifique de la tranche et est utilisée pour tester les performances électriques à différentes étapes de fabrication.
Dispositif : Il s'agit des unités fonctionnelles spécifiques intégrées dans la puce, telles que les transistors, les résistances, les condensateurs, etc., qui forment ensemble le circuit intégré.
Circuit : Il s'agit d'un circuit formé de plusieurs appareils connectés les uns aux autres pour réaliser des fonctions spécifiques, telles que l'amplification, le calcul, le stockage, etc.
Micropuce : Il s'agit d'un autre nom pour une puce, souvent utilisé pour désigner des circuits intégrés plus petits et plus complexes.
Code-barres : certaines plaquettes sont imprimées avec un code-barres pour suivre et gérer les informations sur les plaquettes pendant le processus de fabrication. Ces codes-barres contiennent généralement des informations telles que le lot de plaquettes, la date de fabrication, etc.
Résumé : bords de positionnement ou encoches (pour le positionnement), puces (unités de circuits intégrés), puces de bord (à des fins de test ou à d'autres fins), puces de test technique et puces de test (pour la vérification et les tests), dispositifs et circuits (internes de puce), micropuces (circuits intégrés complexes), codes-barres (pour la gestion du suivi).
FOUNTYL TECHNOLOGIES PTE. LTD. était situé à Singapour, nous nous concentrons sur la recherche et le développement, la fabrication et les services techniques de pièces en céramique de précision dans le domaine des semi-conducteurs depuis plus de 10 ans. notre produit principal est un mandrin à vide en céramique (mandrin à broches, mandrin à rainure, mandrin poreux et mandrin électrostatique), un effecteur d'extrémité en céramique, un piston en céramique et un faisceau et un guide en céramique et produit diverses céramiques (céramique poreuse, alumine, zircone, nitrure de silicium, carbure de silicium , nitrure d'aluminium et céramiques diélectriques micro-ondes et autres pièces céramiques avancées.