Mandrin en céramique à semi-conducteur composé OEM pour le traitement de précision

Produits connexes

Pièces structurelles en céramique (pièces en céramique)

Céramiques d'oxyde de béryllium avec une conductivité thermique élevée et de faibles caractéristiques de perte

Céramiques en carbure de silicium d'aluminium utilisées dans les domaines de l'aérospatiale, de l'automobile, de l'armée, de l'électronique et des ustensiles de sport

Pièce structurelle en verre de quartz utilisée pour les semi-conducteurs, l'optique, la communication optique, le domaine photovoltaïque et LED

Pièce structurelle en carbure de silicium d'aluminium utilisée pour l'aviation, l'aérospatiale, les navires marins, le transport ferroviaire et le domaine des véhicules à énergie nouvelle

Effecteur final en céramique (doigt en céramique, bras de robot en céramique)

Mandrin à vide en céramique microporeuse

Produits les plus vendus

Piston en céramique de haute précision pour les nouveaux domaines énergétiques et médicaux

Mandrin électrostatique avec compatibilité, haute densité, haute résistance structurelle avec personnalisation

Le mandrin à rainure annulaire est largement utilisé dans les équipements de production de semi-conducteurs pour absorber, fixer, transférer et manipuler les plaquettes de silicium, les plaquettes et diverses pièces et matériaux.

Poutre carrée et rail de guidage pour plate-forme de mouvement d'ultra-précision et équipement de détection

Pièces en céramique d'oxyde de béryllium utilisées pour l'automobile, les semi-conducteurs et les grands circuits intégrés

Mandrin à broches de plaquette utilisé pour le dispositif d'exposition de semi-conducteurs et le dispositif d'inspection de plaquette

Blog connexe

Développement et application de céramiques d'alumine

Les céramiques d'alumine ont une résistance mécanique élevée, une grande résistance d'isolation, une dureté élevée, une résistance à l'usure, une résistance à la corrosion et une résistance à haute température ainsi qu'une série d'excellentes propriétés.

La dernière technologie! Intel a annoncé la technologie de puce 3D, l'unité logique et l'alimentation arrière de la future technologie de fonderie lors de la conférence IFS Direct Connect !

Récemment, dans une interview exclusive avant un événement sur invitation uniquement à SAN Jose, Intel a présenté les nouvelles technologies de puces qu'il proposera à ses clients sous contrat en partageant un aperçu de son avenir...

Recherche associée

Leave Your Message