विशेष झरझरा सिरेमिक सामग्री का छिद्र आकार 2 ~ 3 माइक्रोन है, और बड़े वैक्यूम बल और आंशिक क्षेत्र सोखना के साथ प्लग करना मुश्किल है। इसका उपयोग हवा में तैरने वाले उपकरण के रूप में भी किया जा सकता है...
एक ही पैकेज में एक साथ कई चिप्स रखने से थर्मल समस्याओं को कम किया जा सकता है, लेकिन जैसे-जैसे कंपनियां प्रदर्शन में सुधार और बिजली कम करने के लिए चिप स्टैकिंग और सघन पैकेज में आगे बढ़ती हैं, ...
