वेफर स्लाइसिंग (काटना) एक एकल वेफर को कई स्वतंत्र चिप्स ("मर जाता है") में काटने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है।
सेमीकंडक्टर निर्माण में एक महत्वपूर्ण कदम के रूप में वेफर स्क्रिबिंग, सीधे चिप की गुणवत्ता और आउटपुट को प्रभावित करता है।
