प्रौद्योगिकी लगातार आगे बढ़ रही है और नवप्रवर्तन कर रही है, सेमीकंडक्टर तकनीक तेजी से विकसित हो रही है, और चिप पैकेजिंग तकनीक भी पारंपरिक पैकेजिंग से उन्नत पैकेजिंग तक विकसित हुई है...
वेफर की तैयारी प्रक्रिया: रेत को सिलिकॉन वेफर्स में बदलना, जिस पर रेखाएं उकेरी जा सकती हैं, एक जटिल और लंबी प्रक्रिया की आवश्यकता होती है।
