दुनिया की अग्रणी सेमीकंडक्टर कंपनियां अगली पीढ़ी के स्मार्टफोन, डेटा सेंटर और कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) को शक्ति देने के लिए 2nm चिप्स का उत्पादन करने के लिए दौड़ रही हैं।
सीएमपी (केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग) तकनीक सेमीकंडक्टर निर्माण में वैश्विक एकसमान और सपाट वेफर सतहों को प्राप्त करने की एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है।