उद्योग समाचार

सेमीकंडक्टर उद्योग श्रृंखला बहुत बड़ी है, सेमीकंडक्टर दिग्गज कंपनियां आमतौर पर अपने उत्पाद लाइनों को समृद्ध करने के लिए निरंतर अधिग्रहण या विलय के माध्यम से होती हैं, ताकि ग्राहकों को समाधान का पूरा सेट प्रदान किया जा सके।

दुनिया की अग्रणी सेमीकंडक्टर कंपनियां अगली पीढ़ी के स्मार्टफोन, डेटा सेंटर और कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) को शक्ति देने के लिए 2nm चिप्स का उत्पादन करने के लिए दौड़ रही हैं।

चिप निर्माण के मुख्य उपकरण के रूप में, ईयूवी लिथोग्राफी मशीन ने बहुत ध्यान आकर्षित किया है, और एएसएमएल का महत्व अधिक से अधिक प्रमुख हो गया है, और इस लहर में, सेमीकंडक्टर उपकरण बाजार का पैटर्न भी चुपचाप बदल रहा है

संपूर्ण सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रिया बहुत सामान्य और अपरिहार्य है, इसका उपयोग किस लिए किया जाता है?

फैब में सभी प्रक्रियाओं को पूरा करने के बाद वेफर्स के भंडारण और परिवहन के लिए विशेष आवश्यकताएं क्या हैं? क्या विशेष पर्यावरणीय पैकेजिंग की आवश्यकता है?

वेफर स्क्राइबिंग, सेमीकंडक्टर निर्माण में एक महत्वपूर्ण कदम के रूप में, सीधे चिप की गुणवत्ता और आउटपुट को प्रभावित करता है।

सार्वजनिक धारणा में, वेफर एक पतला, गोल उच्च शुद्धता वाला सिलिकॉन वेफर है, और इस उच्च शुद्धता वाले सिलिकॉन वेफर पर विभिन्न प्रकार के सर्किट घटक संरचनाओं का उत्पादन करने के लिए संसाधित किया जा सकता है, ताकि यह विशिष्ट विद्युत कार्यों के साथ एक एकीकृत सर्किट उत्पाद बन जाए। .

सूचना प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास और उच्च दक्षता वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की बढ़ती मांग के साथ, सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) द्वारा प्रस्तुत तीसरी पीढ़ी की अर्धचालक सामग्री धीरे-धीरे बैंड गैप चौड़ाई, ढांकता हुआ स्थिरांक, तापीय चालकता और अधिकतम संचालन में अपने फायदे के साथ उभर रही है। तापमान।

सिस्टम की मांग की बढ़ती और विविध प्रवृत्ति को पूरा करने के लिए, वेफर-स्तरीय पैकेजिंग तकनीक लगातार उच्च घनत्व, अल्ट्रा-थिन, अल्ट्रा-छोटे और उच्च प्रदर्शन की दिशा में आगे बढ़ रही है, साथ ही, अल्ट्रा-थिन की समस्या भी बढ़ रही है। डिवाइस वेफ़र क्लैम्पिंग ने नई माँगें और चुनौतियाँ भी सामने रखी हैं।

विभिन्न उद्योगों की अनुप्रयोग आवश्यकताओं के अनुकूल औद्योगिक कच्चे माल के सटीक प्रसंस्करण के माध्यम से बढ़िया एल्यूमिना पाउडर।