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पतली फिल्म जमाव सब्सट्रेट पर नैनोस्केल फिल्म की एक परत का जमाव है, और फिर ढेर सारी प्रवाहकीय या इन्सुलेट परतों को बनाने के लिए नक़्क़ाशी और पॉलिशिंग जैसी प्रक्रियाओं को दोहराया जाता है, और प्रत्येक परत में एक डिज़ाइन किया गया लाइन पैटर्न होता है। इस तरह, अर्धचालक घटकों और सर्किट को एक जटिल संरचना के साथ एक चिप में एकीकृत किया जाता है।

ASML की स्थापना 1 अप्रैल 1984 को ASM लिथोग्राफी के रूप में हुई थी। फिलिप्स और एएसएम इंटरनेशनल के बीच इस संयुक्त उद्यम का मिशन फिलिप्स द्वारा विकसित वेफर स्टेपर पीएएस 2000 का व्यावसायीकरण करना है।

डिजीटाइम्स के अनुसार, टीएसएमसी के 2एनएम चिप अनुसंधान और विकास कार्य ने महत्वपूर्ण प्रगति की है। यह महत्वपूर्ण नोड चिप निर्माण प्रौद्योगिकी में टीएसएमसी के अगले बड़े कदम को चिह्नित करता है और भविष्य के तकनीकी विकास के लिए एक ठोस आधार तैयार करेगा।

नक़्क़ाशी का लाभ यह है कि नमूना बनाने की लागत कम है, और लगभग सभी आमतौर पर उपयोग की जाने वाली औद्योगिक धातु सामग्री को नक़्क़ाशी किया जा सकता है। धातु की कठोरता की कोई सीमा नहीं है। डिज़ाइन में तेज़, सरल और कुशल।

कार्य और उपज सुनिश्चित करने के लिए परीक्षण एक महत्वपूर्ण साधन है। चिप परीक्षण को दो मुख्य भागों में विभाजित किया जा सकता है। सीपी (चिप जांच) और एफटी (अंतिम परीक्षण)। कुछ चिप्स SLT (सिस्टम लेवल टेस्ट) भी करते हैं। चिप्स के लिए विशिष्ट आवश्यकताएं भी हैं जिनके लिए कुछ विश्वसनीयता परीक्षण की आवश्यकता होती है।

चिप उद्योग. तकनीकी शब्द और संक्षिप्तीकरण. संज्ञाओं का ग्राफिक विश्लेषण

चीन इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण और असेंबली में इतना सफल क्यों है? अधिकांश लोग कहेंगे कि यह कम श्रम लागत के कारण है। लेकिन एप्पल के सीईओ टिम कुक का कहना है कि यह चीन में इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के बारे में सबसे बड़ी गलतफहमियों में से एक है। कुक ने फॉर्च्यून टेक्नोलॉजी सम्मेलन में बताया, "वास्तव में, चीन वर्षों पहले कम श्रम लागत वाला देश बनना बंद कर चुका है।" "हमारे लिए सबसे बड़ा आकर्षण लोगों की गुणवत्ता है।"

झरझरा सिरेमिक चक को नैनोपोरस वैक्यूम चक भी कहा जाता है, जो एक विशेष नैनो पाउडर निर्माण प्रक्रिया द्वारा निर्मित एक समान ठोस या वैक्यूम क्षेत्र को संदर्भित करता है, और उच्च तापमान सिंटरिंग के माध्यम से सामग्री के अंदर बड़ी संख्या में जुड़े या बंद सिरेमिक सामग्री उत्पन्न होती है।

उच्च घनत्व सिरेमिक वैक्यूम चक (छिद्रपूर्ण सिरेमिक वैक्यूम चक), 2 से 3 माइक्रोन के छिद्र आकार के साथ एक विशेष छिद्रपूर्ण सिरेमिक सामग्री, ब्लॉक करना आसान नहीं है, उच्च वैक्यूम बल, क्षेत्र सोखना का हिस्सा है, लेकिन इसका उपयोग एक के रूप में भी किया जा सकता है एयर फ्लोटिंग प्लेटफ़ॉर्म, अर्धचालक, पैनल, लेजर प्रक्रिया और गैर-संपर्क रैखिक स्लाइड में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

इलेक्ट्रोस्टैटिक सकर, जिसे इलेक्ट्रोस्टैटिक चक (ईएससी, ई-चक) के रूप में भी जाना जाता है, एक फिक्स्चर है जो सोखने वाली वस्तु को पकड़ने और ठीक करने के लिए इलेक्ट्रोस्टैटिक सोखना के सिद्धांत का उपयोग करता है, जो वैक्यूम और प्लाज्मा वातावरण के लिए उपयुक्त है।