कन्फोकल प्रकाश माइक्रोस्कोप
लेज़र को वेफर पर केंद्रित किया जाता है, एक प्रकाश स्थान को रोशन किया जाता है, और परावर्तित प्रकाश को प्राप्तकर्ता विमान पर पुनः केंद्रित किया जाता है, और प्रकाश के विश्लेषण के माध्यम से, सिलिकॉन वेफर की सतह का पता लगाया जाता है। माइक्रोस्कोप एक ऐसी प्रणाली है जिसमें लेजर प्रकाश को एक सिलिकॉन चिप पर केंद्रित किया जाता है और परावर्तित प्रकाश को एक रिसीवर का उपयोग करके केंद्रित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है
चिप बॉन्डिंग: एक सब्सट्रेट पर चिप रखने की प्रक्रिया
अर्धचालकों के निर्माण में पैकेजिंग प्रक्रिया अंतिम चरण है, और इसका क्रम पीसना, काटना, लगाना, तार लगाना और बनाना है। इन प्रक्रियाओं का क्रम पैकेजिंग प्रौद्योगिकी में परिवर्तन के अनुसार बदल सकता है, और एक-दूसरे से निकटता से संबंधित या संयुक्त भी हो सकता है
उन्नत पैकेजिंग के लिए कौन से महत्वपूर्ण उपकरण की आवश्यकता है?
प्रौद्योगिकी लगातार आगे बढ़ रही है और नवप्रवर्तन कर रही है, सेमीकंडक्टर तकनीक तेजी से विकसित हो रही है, और चिप पैकेजिंग तकनीक भी बाजार की जरूरतों को बेहतर ढंग से पूरा करने के लिए पारंपरिक पैकेजिंग से उन्नत पैकेजिंग तक विकसित हुई है। उन्नत पैकेजिंग पारंपरिक पैकेजिंग द्वारा प्रस्तावित एक अवधारणा है।
वेफ़र हैंडलिंग और स्थानांतरण के लिए एक स्वचालित परिचय
वेफर विनिर्माण उद्योग सभी औद्योगिक विनिर्माण में स्वचालन की उच्चतम डिग्री वाला उद्योग है, और मैं व्यक्तिगत रूप से मानता हूं कि ऐसा कोई नहीं है।
अर्धचालक उपकरणों में पीवीडी प्रौद्योगिकी का अनुप्रयोग
सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी के तेजी से विकसित हो रहे क्षेत्र में, भौतिक वाष्प जमाव (पीवीडी) पतली फिल्म जमाव प्रक्रियाओं की सटीकता और दक्षता प्राप्त करने के लिए एक महत्वपूर्ण उपकरण है। यह पेपर सेमीकंडक्टर उद्योग में पीवीडी प्रौद्योगिकी के उन्नत अनुप्रयोगों की व्यापक रूप से पड़ताल करता है, और उदाहरणों और केस अध्ययनों के माध्यम से इसके विभिन्न अनुप्रयोगों का विवरण देता है।
एक परिपक्व एसपीआई उपकरण, 3डी सोल्डर पेस्ट डिटेक्शन मशीन का परिचय
कई वर्षों के बाज़ार अनुप्रयोग के बाद, यह SPI पहचान उपकरण काफी परिपक्व और कुशल रहा है
क्या मिनी एलईडी भविष्य की डिस्प्ले तकनीक की मुख्य धारा होगी? मिनी एलईडी और माइक्रो एलईडी तकनीक पर चर्चा
मिनी-एलईडी और माइक्रो-एलईडी को डिस्प्ले तकनीक का अगला बड़ा वेंट माना जाता है। उनके पास सभी प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों पर एप्लिकेशन परिदृश्यों की एक विस्तृत श्रृंखला है, और उपयोगकर्ताओं के बीच अधिक से अधिक लोकप्रिय हैं, और संबंधित उद्यम लगातार पूंजी निवेश बढ़ा रहे हैं।
चिप का प्रकार और पैकेज
इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी) आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की आधारशिला है। वे अधिकांश सर्किटों के हृदय और मस्तिष्क हैं। वे हर जगह हैं और आप उन्हें लगभग हर सर्किट बोर्ड पर पा सकते हैं।
सेमीकंडक्टर उद्योग पर एआई का तकनीकी प्रभाव: चिप संरचना में परिवर्तन
आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस अब सबसे गर्म विषय बन गया है, ऐसा लगता है कि एआई हमारी सामाजिक यथास्थिति को काफी हद तक बदल सकता है और विज्ञान और प्रौद्योगिकी को एक नए युग में ला सकता है।
2023 में सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए नौ तकनीकी नवाचार
नए थर्मल ट्रांजिस्टर से लेकर तेज़ सेमीकंडक्टर सामग्री तक, ये सबसे महत्वपूर्ण तकनीकी नवाचार सेमीकंडक्टर उद्योग को आगे बढ़ा रहे हैं।