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दस वर्षों से अधिक समय से, सेमीकंडक्टर निर्माण में इमर्शन लिथोग्राफी मुख्य एक्सपोज़र तकनीक रही है।

केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग (सीएमपी) एक ऐसी तकनीक है जिसका उपयोग वेफर सतह समतलता प्राप्त करने के लिए एकीकृत सर्किट चिप्स के निर्माण में किया जाता है

सेमीकंडक्टर विनिर्माण आधुनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास की आधारशिला है, उद्योग द्वारा छोटे, तेज, अधिक कुशल एकीकृत सर्किट की निरंतर खोज के साथ, विनिर्माण प्रक्रिया की सटीकता और तकनीकी जटिलता भी बढ़ रही है, हर कदम उच्च-प्रदर्शन से अविभाज्य है , उच्च गुणवत्ता और उच्च परिशुद्धता अर्धचालक उपकरण।

प्रौद्योगिकी (शिल्प) उस विधि और प्रक्रिया को संदर्भित करती है जिसके द्वारा श्रमिक विभिन्न कच्चे माल और अर्ध-तैयार उत्पादों को संसाधित करने या संसाधित करने के लिए विभिन्न उत्पादन उपकरणों का उपयोग करते हैं, और अंत में उन्हें तैयार उत्पादों में बनाते हैं।

सिलिकॉन कार्बाइड सिरेमिक अपने अद्वितीय भौतिक और रासायनिक गुणों के कारण सेमीकंडक्टर/एकीकृत सर्किट निर्माण उपकरण में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

9 मई को, जापानी सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरण निर्माता स्क्रीन होल्डिंग्स ने 2023 वित्तीय वर्ष (अप्रैल 2023 - मार्च 2024) के वित्तीय परिणामों की घोषणा की, राजस्व और लाभ ने एक नया रिकॉर्ड बनाया है, और 2024 का वार्षिक प्रदर्शन एक नई ऊंचाई पर जारी रहने की उम्मीद है।

सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर्स को सेमीकंडक्टर चिप्स में संसाधित करने की प्रक्रिया है। इसे मोटे तौर पर फ्रंट सेगमेंट और बैक सेगमेंट में विभाजित किया जा सकता है।

एल्यूमिना सिरेमिक में उच्च यांत्रिक शक्ति, बड़े इन्सुलेशन प्रतिरोध, उच्च कठोरता, पहनने के प्रतिरोध, संक्षारण प्रतिरोध और उच्च तापमान प्रतिरोध और उत्कृष्ट गुणों की एक श्रृंखला होती है, जो व्यापक रूप से सिरेमिक, कपड़ा, पेट्रोलियम, रसायन, निर्माण और इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य उद्योगों में उपयोग की जाती है।

दशकों से ट्रांजिस्टर की दुनिया में सिलिकॉन का वर्चस्व रहा है। लेकिन वह बदल रहा है. दो या तीन सामग्रियों से युक्त यौगिक अर्धचालक विकसित किए गए हैं जो अद्वितीय लाभ और बेहतर गुण प्रदान करते हैं।

ईयूवी के फायदों में से एक चिप प्रसंस्करण चरणों में कमी है, और पारंपरिक मल्टीपल एक्सपोज़र तकनीक के बजाय ईयूवी का उपयोग करने से जमाव, नक़्क़ाशी और माप के चरण बहुत कम हो जाएंगे।