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माइक्रोपोरस सिरेमिक वैक्यूम चक के मुख्य बिंदु और उत्पाद विशेषताएँ
हमने नवीन झरझरा सिरेमिक विकसित किया है जिसके छिद्र का आकार 1 माइक्रोन से कम से लेकर सैकड़ों माइक्रोन तक बनाया जा सकता है। हवा को छोटे छिद्रों के माध्यम से बाहर निकाला जाता है, और संसाधित सामग्री को सिरेमिक सतह के खिलाफ दबाया जाता है। सच्चा वैक्यूम निर्धारण।
सेमीकंडक्टर उपकरण बाजार सावधानी से आशावादी है, अभी भी उज्ज्वल स्थान हैं
हाल ही में, दुनिया के शीर्ष चार सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माताओं ने क्रमिक रूप से 2023 की वार्षिक रिपोर्ट या 2024 में नवीनतम त्रैमासिक रिपोर्ट की घोषणा की है। 2024 में सेमीकंडक्टर उपकरण के विकास आधार, प्रौद्योगिकी प्राथमिकताओं और मैक्रो स्थिति के आसपास, प्रमुख कंपनियों ने इन प्राथमिकताओं को तैयार किया है।
दुनिया की पांच सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर कंपनियों का इतिहास
सेमीकंडक्टर उद्योग श्रृंखला बहुत बड़ी है, सेमीकंडक्टर दिग्गज कंपनियां आमतौर पर अपने उत्पाद लाइनों को समृद्ध करने के लिए निरंतर अधिग्रहण या विलय के माध्यम से होती हैं, ताकि ग्राहकों को समाधान का पूरा सेट प्रदान किया जा सके।
तीन प्रमुख फाउंड्री दिग्गजों ने 2nm लड़ाई शुरू की
दुनिया की अग्रणी सेमीकंडक्टर कंपनियां अगली पीढ़ी के स्मार्टफोन, डेटा सेंटर और कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) को शक्ति देने के लिए 2nm चिप्स का उत्पादन करने के लिए दौड़ रही हैं।
दुनिया के शीर्ष पांच सेमीकंडक्टर उपकरण बड़े बदलाव ला रहे हैं
चिप निर्माण के मुख्य उपकरण के रूप में, ईयूवी लिथोग्राफी मशीन ने बहुत ध्यान आकर्षित किया है, और एएसएमएल का महत्व अधिक से अधिक प्रमुख हो गया है, और इस लहर में, सेमीकंडक्टर उपकरण बाजार का पैटर्न भी चुपचाप बदल रहा है
सिलिकॉन ऑक्साइड (SiO2) फिल्म का क्या उपयोग है?
संपूर्ण सेमीकंडक्टर निर्माण प्रक्रिया बहुत सामान्य और अपरिहार्य है, इसका उपयोग किस लिए किया जाता है?
वेफर्स को कैसे संग्रहीत और शिप किया जाता है?
फैब में सभी प्रक्रियाओं को पूरा करने के बाद वेफर्स के भंडारण और परिवहन के लिए विशेष आवश्यकताएं क्या हैं? क्या विशेष पर्यावरणीय पैकेजिंग की आवश्यकता है?
सामान्य वेफर स्लाइसिंग विधियाँ
सेमीकंडक्टर निर्माण में एक महत्वपूर्ण कदम के रूप में वेफर स्क्रिबिंग, सीधे चिप की गुणवत्ता और आउटपुट को प्रभावित करता है।
चिप्स चौकोर और वेफर्स गोल क्यों होते हैं?
सार्वजनिक धारणा में, वेफर एक पतला, गोल उच्च शुद्धता वाला सिलिकॉन वेफर है, और इस उच्च शुद्धता वाले सिलिकॉन वेफर पर विभिन्न प्रकार के सर्किट घटक संरचनाओं का उत्पादन करने के लिए संसाधित किया जा सकता है, ताकि यह विशिष्ट विद्युत कार्यों के साथ एक एकीकृत सर्किट उत्पाद बन जाए। .
तीसरी पीढ़ी का सेमीकंडक्टर सिलिकॉन कार्बाइड उभर रहा है, जिसे नई वेफर काटने की प्रक्रिया में लागू किया जा सकता है?
सूचना प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास और उच्च दक्षता वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की बढ़ती मांग के साथ, सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) द्वारा प्रस्तुत तीसरी पीढ़ी की अर्धचालक सामग्री धीरे-धीरे बैंड गैप चौड़ाई, ढांकता हुआ स्थिरांक, तापीय चालकता और अधिकतम संचालन में अपने फायदे के साथ उभर रही है। तापमान।