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सिस्टम की मांग की बढ़ती और विविध प्रवृत्ति को पूरा करने के लिए, वेफर-स्तरीय पैकेजिंग तकनीक लगातार उच्च घनत्व, अल्ट्रा-थिन, अल्ट्रा-छोटे और उच्च प्रदर्शन की दिशा में आगे बढ़ रही है, साथ ही, अल्ट्रा-थिन की समस्या भी बढ़ रही है। डिवाइस वेफ़र क्लैम्पिंग ने नई माँगें और चुनौतियाँ भी सामने रखी हैं।

विभिन्न उद्योगों की अनुप्रयोग आवश्यकताओं के अनुकूल औद्योगिक कच्चे माल के सटीक प्रसंस्करण के माध्यम से बढ़िया एल्यूमिना पाउडर।

सीएमपी (केमिकल मैकेनिकल पॉलिशिंग) तकनीक सेमीकंडक्टर निर्माण में वैश्विक एकसमान और सपाट वेफर सतहों को प्राप्त करने की एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है।

सिरेमिक निर्माण सिरेमिक तैयारी प्रक्रिया का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है, निर्माण तकनीक काफी हद तक शरीर की एकरूपता और जटिल आकार के हिस्सों को तैयार करने की क्षमता निर्धारित करती है, और सामग्री की विश्वसनीयता और अंतिम सिरेमिक भागों की लागत को सीधे प्रभावित करती है। .

सिरेमिक सामग्री उच्च तापमान पर निर्माण और सिंटरिंग द्वारा प्राकृतिक या सिंथेटिक यौगिकों से बनी अकार्बनिक गैर-धातु सामग्री के एक वर्ग को संदर्भित करती है। इसमें उच्च गलनांक, उच्च कठोरता, उच्च घिसाव प्रतिरोध और ऑक्सीकरण प्रतिरोध के फायदे हैं। संरचनात्मक सामग्री, उपकरण सामग्री के रूप में उपयोग किया जा सकता है, क्योंकि सिरेमिक में कुछ विशेष गुण भी होते हैं, लेकिन एक कार्यात्मक सामग्री के रूप में भी।

सिरेमिक कोटिंग अकार्बनिक गैर-धातु कोटिंग के एक वर्ग के लिए एक सामान्य शब्द है, जो न केवल पारंपरिक सिरेमिक सामग्रियों के उच्च तापमान प्रतिरोध, पहनने के प्रतिरोध और संक्षारण प्रतिरोध के फायदे को बनाए रखता है, बल्कि आधार सामग्री की संरचनात्मक ताकत को भी बनाए रखता है।

वेफ़र सोखना तकनीक एक मामूली लेकिन महत्वपूर्ण कड़ी प्रतीत होती है। कुशल चिप उत्पादन सुनिश्चित करने के लिए वेफर्स को चाहे नक्काशी किया गया हो, जमा किया गया हो या लिथोग्राफ किया गया हो, उन्हें सही स्थिति में स्थिर और सटीक रूप से स्थिर किया जाना चाहिए।

वेफर स्लाइसिंग (काटना) एक एकल वेफर को कई स्वतंत्र चिप्स ("मर जाता है") में काटने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है।

एक्स-रे का व्यापक रूप से उत्पादन और जीवन में उपयोग किया जाता है, और अर्धचालक निर्माण का महत्व स्वयं स्पष्ट है। आज, अर्धचालक निर्माण में एक्स-रे के अनुप्रयोग के बारे में बात करते हैं।

सेमीकंडक्टर विनिर्माण एक पूर्ण चिप की मशीनिंग की प्रक्रिया को संदर्भित करता है जो जटिल चरणों की एक श्रृंखला के माध्यम से वेफर पर एक विशिष्ट कार्य प्राप्त कर सकता है।