दुनिया की पहली 2nm चिप का जन्म हुआ, और TSMC पिछड़ गया

 

 

लिथोग्राफी तकनीक के संदर्भ में, आईबीएम और इंटेल द्वारा गठित गठबंधन ईयूवी प्रौद्योगिकी के विकास के लिए प्रतिबद्ध है, और टीएसएमसी ने स्वतंत्र रूप से विसर्जन लिथोग्राफी तकनीक विकसित की, जिसने सफलतापूर्वक पलटवार किया और सेमीकंडक्टर विनिर्माण क्षेत्र में अपनी अग्रणी स्थिति को और मजबूत किया।

 

 

आज, टीएसएमसी सेमीकंडक्टर निर्माण में एक वैश्विक नेता बन गया है, जबकि सेमीकंडक्टर क्षेत्र में आईबीएम का प्रभाव धीरे-धीरे कम हो गया है। यह तकनीकी प्रतिस्पर्धा न केवल दोनों पक्षों की तकनीकी ताकत को दर्शाती है, बल्कि संपूर्ण सेमीकंडक्टर उद्योग की प्रगति को भी बढ़ावा देती है।

 

 

आईबीएम ने दुनिया की पहली 2nm चिप के लॉन्च की घोषणा की, जिसने प्रौद्योगिकी क्षेत्र में चर्चा की लहर दौड़ा दी। साथ ही, TSMC ने 2023 में 2nm प्रक्रिया के जोखिम भरे परीक्षण उत्पादन की शुरुआत की भी घोषणा की, जिसका अर्थ है कि 2nn चिप्स का व्यावसायिक युग आ रहा है।

 

आईबीएम द्वारा दुनिया की पहली 2एनएम चिप का लॉन्च टीएसएमसी के खिलाफ ताकत का प्रदर्शन नहीं है। 2023 की शुरुआत में, आईबीएम ने घोषणा की कि वह 2एनएम और 1.5एनएम चिप्स विकसित करेगा और 2025 तक उन्हें व्यावसायिक उपयोग में लाएगा। दुनिया की शीर्ष चिप डिजाइन और उत्पादन कंपनी के रूप में, आईबीएम के पास महत्वपूर्ण सामग्री और प्रक्रिया प्रौद्योगिकी अनुसंधान में एक मजबूत ताकत है।

 

चिप निर्माण प्रक्रिया की तकनीकी प्रतिस्पर्धा में, 3nm, 2nm और यहां तक ​​कि 1.5nm तकनीक बड़े निर्माताओं के लिए सफलता के लिए प्रतिस्पर्धा करने के लिए एक महत्वपूर्ण नोड बन गई है। नई और बड़ी 2nn चिप का आगमन इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के प्रदर्शन और उपयोग के अनुभव को पूरी तरह से बदल देगा, और वैश्विक चिप उद्योग पैटर्न और भविष्य के विकास को भी फिर से परिभाषित करेगा।

 

5G युग में प्रवेश करने के बाद, सूचना समाज के बुनियादी ढांचे के रूप में चिप्स के महत्व और प्रभाव को और अधिक उजागर किया गया है। 7nm और 5nm चिप्स के क्रमिक लोकप्रिय होने के साथ, प्रदर्शन, ऊर्जा दक्षता, लागत और अन्य पहलुओं में इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की व्यापार-बंद समस्या तेजी से प्रमुख हो गई है। अधिक उन्नत 2nm चिप्स का उद्भव इस स्थिति को पूरी तरह से तोड़ देगा और PPAC के ट्रिपल संतुलन को प्राप्त करेगा।

 

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