प्रौद्योगिकी लगातार आगे बढ़ रही है और नवप्रवर्तन कर रही है, सेमीकंडक्टर तकनीक तेजी से विकसित हो रही है, और चिप पैकेजिंग तकनीक भी पारंपरिक पैकेजिंग से उन्नत पैकेजिंग तक विकसित हुई है...
अर्धचालकों के निर्माण में पैकेजिंग प्रक्रिया अंतिम चरण है, और इसका क्रम पीसना, काटना, लगाना, तार लगाना और बनाना है। इन प्रक्रियाओं का क्रम समय के अनुसार बदल सकता है...