berita industri

Manufaktur semikonduktor adalah landasan perkembangan ilmu pengetahuan dan teknologi modern, dengan industri yang terus mengejar sirkuit terpadu yang lebih kecil, lebih cepat, lebih efisien, presisi dan kompleksitas teknis dari proses manufaktur juga meningkat, setiap langkah tidak dapat dipisahkan dari kinerja tinggi , peralatan semikonduktor berkualitas tinggi dan presisi tinggi.

Teknologi (kerajinan) mengacu pada metode dan proses di mana pekerja menggunakan berbagai alat produksi untuk mengolah atau mengolah berbagai bahan mentah dan produk setengah jadi, dan akhirnya menjadikannya produk jadi.

Keramik silikon karbida memainkan peran penting dalam peralatan manufaktur semikonduktor/sirkuit terpadu karena sifat fisik dan kimianya yang unik.

Pada tanggal 9 Mei, produsen peralatan manufaktur semikonduktor Jepang Screen Holdings mengumumkan hasil keuangan, pendapatan, dan laba tahun fiskal 2023 (April 2023 - Maret 2024) telah mencetak rekor baru, dan kinerja tahunan 2024 diperkirakan akan terus mencapai titik tertinggi baru.

Proses pembuatan semikonduktor adalah proses pengolahan wafer silikon menjadi chip semikonduktor. Secara kasar dapat dibagi menjadi segmen depan dan segmen belakang.

Keramik alumina memiliki kekuatan mekanik yang tinggi, ketahanan isolasi yang besar, kekerasan tinggi, ketahanan aus, ketahanan korosi dan ketahanan suhu tinggi serta serangkaian sifat yang sangat baik, yang banyak digunakan dalam keramik, tekstil, minyak bumi, kimia, konstruksi dan elektronik serta industri lainnya.

Silikon telah mendominasi dunia transistor selama beberapa dekade. Tapi itu sedang berubah. Semikonduktor gabungan yang terdiri dari dua atau tiga bahan telah dikembangkan yang menawarkan keunggulan unik dan sifat unggul.

Salah satu keuntungan EUV adalah pengurangan langkah-langkah pemrosesan chip, dan penggunaan EUV dibandingkan teknologi paparan ganda tradisional akan sangat mengurangi langkah-langkah pengendapan, pengetsaan, dan pengukuran.

Meskipun akan ada lebih banyak produsen photoresist untuk litografi EUV. Namun saat ini pasarnya didominasi oleh perusahaan Jepang.

Menempatkan beberapa chip secara berdampingan dalam paket yang sama dapat mengurangi masalah termal, namun seiring dengan semakin mendalamnya tumpukan chip dan paket yang lebih padat untuk meningkatkan kinerja dan mengurangi daya, perusahaan-perusahaan tersebut menghadapi serangkaian masalah baru terkait panas.