berita industri

Deposisi Film Tipis adalah pengendapan lapisan film berskala nano pada substrat, kemudian dilakukan proses berulang seperti etsa dan pemolesan, untuk membuat banyak tumpukan lapisan konduktif atau isolasi, dan setiap lapisan memiliki pola garis yang dirancang. Dengan cara ini, komponen dan sirkuit semikonduktor diintegrasikan ke dalam sebuah chip dengan struktur yang kompleks.

ASML didirikan pada tanggal 1 April 1984 sebagai ASM Litografi. Misi usaha patungan antara Philips dan ASM International ini adalah untuk mengkomersialkan PAS 2000, wafer stepper yang dikembangkan oleh Philips.

Menurut DigiTimes, penelitian dan pengembangan chip 2nm TSMC telah mencapai kemajuan yang signifikan. Titik penting ini menandai langkah besar TSMC berikutnya dalam teknologi manufaktur chip dan akan meletakkan dasar yang kokoh untuk pengembangan teknologi di masa depan.

Keuntungan dari etsa adalah biaya pembuatan sampel yang rendah, dan hampir semua bahan logam industri yang umum digunakan dapat digores. Tidak ada batasan untuk kekerasan logam. Cepat, sederhana dan efisien dalam desain.

Pengujian merupakan sarana penting untuk memastikan fungsi dan hasil. Pengujian chip dapat dibagi menjadi dua bagian utama. CP (pemeriksaan chip) dan FT (tes akhir). Beberapa chip juga melakukan SLT (system level test). Ada juga persyaratan khusus untuk chip yang memerlukan beberapa pengujian keandalan.

Industri chip. Istilah teknis dan singkatannya. Analisis grafis kata benda

Mengapa Tiongkok begitu sukses dalam manufaktur dan perakitan elektronik? Kebanyakan orang akan mengatakan hal ini disebabkan oleh rendahnya biaya tenaga kerja. Namun CEO Apple Tim Cook mengatakan ini adalah salah satu kesalahpahaman terbesar tentang manufaktur elektronik di Tiongkok. “Faktanya, Tiongkok tidak lagi menjadi negara dengan biaya tenaga kerja rendah beberapa tahun yang lalu,” jelas Cook pada konferensi Fortune Technology. “Daya tarik terbesar bagi kami adalah kualitas orang-orangnya.”

Chuck keramik berpori juga disebut chuck vakum nanopori, yang mengacu pada bola padat atau vakum seragam yang dihasilkan oleh proses pembuatan bubuk nano khusus, dan sejumlah besar bahan keramik yang terhubung atau tertutup dihasilkan di dalam bahan melalui sintering suhu tinggi.

Chuck vakum keramik kepadatan tinggi (pori-pori keramik vakum chuck), bahan keramik berpori khusus dengan ukuran pori 2 hingga 3 mikron, tidak mudah tersumbat, gaya vakum tinggi, bagian dari area adsorpsi, tetapi juga dapat digunakan sebagai platform terapung udara, banyak digunakan dalam semikonduktor, panel, proses laser dan slide linier non-kontak.

Pengisap elektrostatik, juga dikenal sebagai chuck elektrostatik (ESC, e-Chuck), adalah perlengkapan yang menggunakan prinsip adsorpsi elektrostatik untuk menahan dan memperbaiki objek yang teradsorpsi, cocok untuk lingkungan vakum dan plasma.