Principale esportatore di ceramica di allumina per prodotti di alta qualità | Disegni personalizzati disponibili

Prodotti correlati

Ceramica all'ossido di berillio con elevata conduttività termica e caratteristiche di bassa perdita

Per saperne di più

Il mandrino con scanalatura ad anello è ampiamente utilizzato nelle apparecchiature di produzione di semiconduttori per assorbire, fissare, trasferire e gestire wafer di silicio, wafer e vari pezzi e materiali.

Pistone ceramico ad alta precisione per i nuovi campi energetici e medici

Parte strutturale in carburo di silicio di alluminio utilizzato per l'aviazione, l'aerospaziale, le navi marittime, il trasporto ferroviario e il settore dei veicoli a nuova energia

Vetro di quarzo fuso con vari tipi di puro quarzo naturale

Ceramica porosa con resistenza alle alte temperature, elevata resistenza, buona stabilità chimica

Piattaforma galleggiante ad aria porosa con tecnologia di trasferimento del carico in modalità senza contatto per l'industria dei semiconduttori

Prodotti più venduti

Trave quadrata e binario di guida per piattaforme di movimento ultraprecise e apparecchiature di rilevamento

Ceramica di carburo di silicio di alluminio utilizzata per i settori aerospaziale, automobilistico, militare, elettronico e degli utensili sportivi

Ceramica al nitruro di silicio con eccellenti proprietà fisiche, chimiche e meccaniche

Mandrino sottovuoto in ceramica microporosa

Zirconia utilizzata per parti resistenti all'usura, parti resistenti al calore

Materiale PEEK con tecnopolimero ad alte prestazioni con eccellente resistenza al calore, resistenza chimica, resistenza meccanica e stabilità dimensionale

Blog correlato

Applicazione del braccio robotico in ceramica

Gli effettori finali in ceramica (braccio robotico in ceramica) vengono utilizzati per azionare e trasportare wafer di silicio durante tutta la produzione dei processi di semiconduttori. È in grado di gestire wafer di grandi dimensioni e può essere...

Incollaggio del chip: il processo di posizionamento di un chip su un substrato

Il processo di confezionamento è l'ultima fase nella produzione di semiconduttori e la sua sequenza è macinazione, taglio, montaggio, cablaggio e formatura. La sequenza di questi processi può cambiare a seconda...

Ricerca correlata

Leave Your Message