Produttore di processi per l'industria ceramica: i migliori fornitori e servizi

Prodotti correlati

Ceramica all'ossido di berillio con elevata conduttività termica e caratteristiche di bassa perdita

Per saperne di più

Parte strutturale in carburo di silicio di alluminio utilizzato per l'aviazione, l'aerospaziale, le navi marittime, il trasporto ferroviario e il settore dei veicoli a nuova energia

Trave quadrata e binario di guida per piattaforme di movimento ultraprecise e apparecchiature di rilevamento

Mandrino per wafer utilizzato per il dispositivo di esposizione dei semiconduttori e il dispositivo di ispezione dei wafer

Vetro di quarzo fuso con vari tipi di puro quarzo naturale

Ceramica di carburo di silicio di alluminio utilizzata per i settori aerospaziale, automobilistico, militare, elettronico e degli utensili sportivi

Piattaforma galleggiante ad aria porosa con tecnologia di trasferimento del carico in modalità senza contatto per l'industria dei semiconduttori

Prodotti più venduti

Materiale PEEK con tecnopolimero ad alte prestazioni con eccellente resistenza al calore, resistenza chimica, resistenza meccanica e stabilità dimensionale

Carburo di silicio utilizzato per parti resistenti alla corrosione, parti di guarnizioni, parti resistenti alle alte temperature, binari di guida e travi quadrate

Il mandrino con scanalatura ad anello è ampiamente utilizzato nelle apparecchiature di produzione di semiconduttori per assorbire, fissare, trasferire e gestire wafer di silicio, wafer e vari pezzi e materiali.

Pistone ceramico ad alta precisione per i nuovi campi energetici e medici

Ceramica al nitruro di alluminio utilizzata per parti che dissipano il calore e parti resistenti alla corrosione

Mandrino sottovuoto in ceramica microporosa

Blog correlato

Applicazione della tecnologia PVD nei dispositivi a semiconduttore

Nel campo in rapida evoluzione della tecnologia dei semiconduttori, la deposizione fisica da fase vapore (PVD) è uno strumento chiave per ottenere la precisione e l'efficienza dei processi di deposizione di film sottili. Questo documento co...

Come risolvere il problema della dissipazione del calore del pacchetto chip

Posizionare più chip uno accanto all'altro nello stesso package può mitigare i problemi termici, ma man mano che le aziende approfondiscono ulteriormente lo stacking dei chip e i package più densi per migliorare le prestazioni e ridurre il consumo,...

Ricerca correlata

Leave Your Message