Novità del settore

I leganti organici sono spesso utilizzati nella pressatura a secco e nella pressatura isostatica.

Allo stato attuale, le parti di semiconduttori per vuoto domestici equivalgono alla fase di sviluppo delle apparecchiature per semiconduttori domestiche circa 3-5 anni fa, e diversi fornitori nazionali di varie parti e componenti continuano a ricercare e sviluppare, ma sono limitati dal divario tecnologico che non è stato completamente colmato le esigenze dei produttori di apparecchiature per semiconduttori a valle

Apparecchiature di prova nazionali ed estere leader di imprese e introduzione di apparecchiature

Il sistema ottico a infrarossi nel processo di progettazione può sembrare che la difficoltà sia relativamente bassa, un obiettivo convenzionale può essere composto da tre specchi per realizzarlo, si tratta di un design relativamente entry-level, zoom complesso e a infrarossi, sistema composito multicanale.

La sinterizzazione è un processo importante nella metallurgia delle polveri, nella ceramica e nei materiali refrattari

L'epitassia si riferisce a una tecnologia di crescita dei cristalli o di deposizione di materiale che occupa una posizione estremamente importante nei processi di produzione di microelettronica e optoelettronica

Nella catena industriale dei semiconduttori, in particolare nella catena industriale dei semiconduttori di terza generazione (semiconduttori a banda larga), ci saranno un substrato e uno strato epitassiale, qual è il significato dell'esistenza dello strato epitassiale? Qual è la differenza rispetto al substrato?

Le apparecchiature per semiconduttori sono la pietra angolare per sostenere lo sviluppo dell'industria elettronica, ma anche lo spazio di mercato a monte della catena industriale dei semiconduttori è il valore strategico più ampio e più importante di un collegamento.

Il laser viene focalizzato sul wafer, illumina un punto luminoso, la luce riflessa viene focalizzata nuovamente sul piano ricevente e, attraverso l'analisi della luce, viene rilevata la superficie del wafer di silicio. Il microscopio è un sistema in cui la luce laser viene focalizzata su un chip di silicio e la luce riflessa è progettata per essere focalizzata utilizzando un ricevitore

Il processo di confezionamento è l'ultima fase nella produzione di semiconduttori e la sua sequenza è macinazione, taglio, montaggio, cablaggio e formatura. La sequenza di questi processi può cambiare in base ai cambiamenti nella tecnologia di confezionamento, e può anche essere strettamente correlata tra loro o combinata